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晶片端面研磨垫、晶片端面研磨装置及晶片端面研磨方法

摘要

提供一种能够抑制浆液的飞散、减少端面研磨后的晶片的背面的亮点缺陷的晶片端面研磨垫。本发明是一种晶片端面研磨垫,前述垫的由正面及背面构成的主面的形状为大致矩形,前述垫用于将晶片的端面研磨,其特征在于,多条槽以在前述垫的长边方向上隔开间隔的方式,沿着前述垫的短边方向配置,前述多条槽在前述垫的短边方向两端开口。

著录项

  • 公开/公告号CN107297680B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 胜高股份有限公司;

    申请/专利号CN201710240609.X

  • 发明设计人 谷本龙一;安藤慎;山田康生;

    申请日2017-04-13

  • 分类号B24B37/26(20120101);B24B37/30(20120101);B24B37/10(20120101);B24B57/02(20060101);B24B7/22(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张雨;刘林华

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 10:32:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-10

    授权

    授权

  • 2017-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/26 申请日:20170413

    实质审查的生效

  • 2017-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/26 申请日:20170413

    实质审查的生效

  • 2017-10-27

    公开

    公开

  • 2017-10-27

    公开

    公开

  • 2017-10-27

    公开

    公开

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