公开/公告号CN107297680B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-10
原文格式PDF
申请/专利权人 胜高股份有限公司;
申请/专利号CN201710240609.X
申请日2017-04-13
分类号B24B37/26(20120101);B24B37/30(20120101);B24B37/10(20120101);B24B57/02(20060101);B24B7/22(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人张雨;刘林华
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 10:32:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-10
授权
授权
2017-11-24
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/26 申请日:20170413
实质审查的生效
2017-11-24
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/26 申请日:20170413
实质审查的生效
2017-10-27
公开
公开
2017-10-27
公开
公开
2017-10-27
公开
公开
查看全部
机译: 处理晶片的方法例如盘状半导体晶片,涉及研磨晶片的背面以减小晶片的厚度,使得嵌入式电极的端面不暴露于晶片的背面
机译: 晶片端面抛光垫,晶片端面抛光装置和晶片端面抛光方法
机译: 晶片端面抛光垫,晶片端面抛光装置和晶片端面抛光方法