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调整CMP后晶圆膜厚均匀性的方法

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本发明公开了一种调整CMP(化学机械抛光)后晶圆膜厚均匀性的方法，调整CMP后晶圆膜厚均匀性的方法包括：提供一待抛光晶圆；对晶圆进行CMP制程；在晶圆上取多个测量点，多个测量点在晶圆上阵列排布；测量每个测量点处晶圆的膜厚值；在晶圆上以晶圆的圆心为原点建立坐标系，其中每个测量点在坐标系内的横坐标为X，纵坐标为Y；根据横纵坐标绘制统计图，每个测量点在统计图中的纵坐标为对应测量点的膜厚值，每个测量点在统计图中的横坐标为

著录项

公开/公告号CN107243826B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-06-07

原文格式PDF
申请/专利权人天津华海清科机电科技有限公司;清华大学;
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申请/专利号CN201710548155.2
发明设计人陈蕊;金军;王浩;曹阳;沈攀;路新春;
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申请日2017-07-06
分类号
代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人黄德海
地址 300350 天津市津南区海河科技园区聚兴道9号,8号楼
入库时间 2022-08-23 10:33:14

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-06-30

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B24B37/005 变更前: 变更后: 变更前: 变更后: 申请日:20170706

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2019-06-07

授权

授权
2019-06-07

授权

授权
2017-11-10

实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/005 申请日:20170706

实质审查的生效
2017-11-10

实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/005 申请日:20170706

实质审查的生效
2017-11-10

实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/005 申请日:20170706

实质审查的生效
2017-10-13

公开

公开
2017-10-13

公开

公开
2017-10-13

公开

公开
2017-10-13

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