法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-23
授权
授权
2015-12-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20131211
实质审查的生效
2015-12-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20131211
实质审查的生效
2014-07-23
公开
公开
2014-07-23
公开
公开
机译: 带有垂直互连单元的低轮廓扇出封装的半导体装置和方法
机译: 半导体器件和形成具有垂直互连单元的薄型扇出封装的方法
机译: 半导体器件和形成具有垂直互连单元的薄型扇出封装的方法