法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-30
授权
授权
2017-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20160808
实质审查的生效
2017-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20160808
实质审查的生效
2016-12-07
公开
公开
2016-12-07
公开
公开
机译: 晶圆运输系统,使用该晶圆运输工厂的半导体制造厂结构以及一种晶圆运输方法,能够最大程度地提高集成度
机译: 具有高速激光束焦点定位系统到任意3D位置和激光束衍射系统的半导体晶圆切割和划片系统及装置
机译: 用于在生产晶圆上定位缺陷位置的系统