机译:通过起泡测试方法进行多种低温晶圆键合和键合强度测量
机译:通过起泡测试方法进行多种低温晶圆键合和键合强度测量
机译:基于裂纹张开方法的硅硅键合晶圆的键合强度测量
机译:涂层基板系统界面粘附和粘合强度的测试和测量的研究进展,强调泡罩和散装技术
机译:全晶圆键的非破坏性强度表征:改进的泡罩测试方法使得在粘合界面处能够控制裂缝形成
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:低温键合法制备的LNOI / Si杂化晶片铌酸锂薄膜层中的残余应力
机译:低温,高强度,晶圆与晶圆键合
机译:测量砌体弯曲粘结强度的试验程序(Bond Wrench Test)。空心粘土瓦墙试验计划。