一种基于MEMS原子芯片的物理封装件及其封装方法

摘要

一种基于MEMS原子芯片的物理封装件及其封装方法，它涉及一种物理封装件及其封装方法。本发明为了解决现有的微型碱金属原子气室在传感器系统应用过程中存在加热功耗过大及磁干扰的问题。封装件：陶瓷外壳分别与上、下透光窗密封连接，上支撑膜和下支撑膜粘接在微结构原子芯片的上、下表面，微结构原子芯片与内连接支架连接，上支撑膜与下支撑膜粘接在封装腔体内部的陶瓷外壳的基座上。方法：将下透光窗和密封陶瓷外壳密封，将上支撑膜和下支撑膜粘在微结构原子芯片上，上支撑膜与下支撑膜固定连接，微结构原子芯片与内连接支架固定连接，上支撑膜和下支撑膜的加热与测温器引线均与内电极相连，内电极与外电极连接。本发明用于微机电系统领域。