一种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶及其制备方法

摘要

本发明公开一种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶及其制备方法，该底部填充胶由以下重量份的原料化合而成：自合成兼容树脂5～25、环氧树脂20～50、稀释剂5～20、偶联剂1～3、分散剂0.1～1、填料35～50、固化剂5～30；其中所述的自合成兼容树脂由以下重量份的原料化合而成：二聚酸500～700，端羟基增韧树脂140～360，甲基苯磺酸1～8，低粘度双官环氧树脂90～190份，三苯基磷0.2～3.0份。与现有技术相比，本发明与助焊剂兼容性优良，减少在流动固化过程中形成缺陷；流动速度和固化速度快，适应高密度封装的要求；膨胀系数小，有效的保证了封装元器件的可靠性。