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具有台阶型栅氧化层的射频SOI功率NMOSFET及其制造方法

摘要

本发明涉及一种具有台阶型栅氧化层的射频SOI功率NMOSFET及其制造方法,是在P型SOI衬底上制造射频SOI功率NMOSFET,其特点是具有台阶型栅氧化层,其结构自下而上依次为:P型硅衬底层1、二氧化硅埋层2、薄硅膜层3、台阶型栅氧化层4和台阶型栅多晶硅层5,薄硅膜层有外围局部场氧化区34、中间P型阱区31和N+型源区32、N+型漏区33。其制造方法是利用CMOS工艺,依次采用下列步骤:选择P型SOI衬底;P型阱的制作;局部场氧化区的制作;台阶型栅氧化层的制作;台阶型栅多晶硅层的制作和处理;N+型源区和N+型漏区的制作;电极引出加工以及形成欧姆接触和保护。本发明解决了NMOSFET在材料、工艺、可靠性、可重复性、生产成本、反向击穿电压等诸多问题。

著录项

  • 公开/公告号CN1303700C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-03-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏长电科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200410041223.9

  • 发明设计人 王新潮;廖小平;

    申请日2004-06-08

  • 分类号H01L29/786(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构江阴市同盛专利事务所;

  • 代理人唐纫兰

  • 地址 214431 江苏省江阴市滨江中路275号

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2007-03-07

    授权

    授权

  • 2005-04-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-02-23

    公开

    公开

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