组合的QFN和QFP半导体封装

摘要

本发明涉及组合的QFN和QFP半导体封装。一种半导体封装包括具有第一类型封装引线的第一引线框架类型和预模制部分，以及具有围绕管芯焊盘并且由预模制部分支撑的第二类型封装引线的第二引线框架类型。集成电路附着到管芯焊盘并且通过接合线电连接到第一和第二类型引线。形成模制盖的模制复合物覆盖第一和第二引线框架类型、集成电路和接合线。第一引线框架类型可以是QFP型并且第二引线框架类型可以是QFN型。