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【2h】

An optimized QFP structure for use in radio frequency multi-chip module applications

机译：用于射频多芯片模块应用的优化QFP结构

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Haiyan SUN; Zhikuang CAI; Jianhui WU; Longxing SHI;
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年度 2012
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1. An optimized QFP structure for use in radio frequency multi-chip module applications [J] . Haiyan SUN, Jianhui WU, Longxing SHI, IEICE Electronics Express . 2012,第21期

机译：用于射频多芯片模块应用的优化QFP结构
2. A wafer-scale packaging structure with monolithic microwave integrated circuits and passives embedded in a silicon substrate for multichip modules for radio frequency applications [J] . Fei Geng, Xiao-yun Ding, Gao-wei Xu, Journal of Micromechanics and Microengineering . 2009,第10期

机译：一种晶片级封装结构，具有单片微波集成电路和无源元件，其嵌入在硅基板中，用于射频应用的多芯片模块
3. Design Optimization of QFP Structure for over 8Gbps Package Applications [J] . Haiyan SUN, Zhikuang CAI, Jianhui WU, Przeglad Elektrotechniczny . 2013,第1B期

机译：针对8Gbps以上封装应用的QFP结构的设计优化
4. A 1200 V, 60 A SiC MOSFET multi-chip phase-leg module for high-temperature, high-frequency applications [C] . Chen, Zheng, Yao, Yiying, Boroyevich, Dushan, Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition;APEC 2013 . 2013

机译：适用于高温，高频应用的1200 V，60 A SiC MOSFET多芯片相臂模块
5. Application of Radio Frequency Noiselet Waveforms for Nondestructive Imaging of Multilayered Structures [D] . Kim, Tae Hee 2018

机译：射频噪声波波形在多层结构无损成像中的应用
6. Thermal Impedance Characterization Using Optical Measurement Assisted by Multi-Physics Simulation for Multi-Chip SiC MOSFET Module [O] . Min-Ki Kim, Sang Won Yoon 2020

机译：多芯片SIC MOSFET模块多物理仿真辅助光学测量的热阻抗表征
7. Resin-Molded High Frequency Multi-Chip Modules in Face-up Structure. [O] . Kiichi YAMASHITA, Matsuo YAMASAKI, Hiroji YAMADA, 1998

机译：树脂成型高频多芯片模块，面朝上结构。

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