法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-26
授权
授权
2017-02-08
实质审查的生效 IPC(主分类):G05B19/418 申请日:20161012
实质审查的生效
2017-02-08
实质审查的生效 IPC(主分类):G05B 19/418 申请日:20161012
实质审查的生效
2017-01-04
公开
公开
2017-01-04
公开
公开
机译: 用于基于优先级的多腔室半导体晶圆加工工具中晶圆加工调度的方法和设备
机译: 用于基于优先级的多腔室半导体晶圆加工工具中晶圆加工调度的方法和设备
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