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强流氧离子注入机的晶片自转动装置

摘要

本发明为一种强流氧离子注入机的晶片自转动装置,包括正面有多个晶片放置位置的靶盘(7),所述靶盘(7)的各晶片放置位置的中心部位有安装了滚珠轴承(2、8)的贯通轴孔(9),对应于晶片放置位置的靶盘(1)的后部装有微型电动机(1)且其电动机转轴(6)装在所述贯通轴孔(9)的相应滚珠轴承(2)上,并同装有滚珠轴承(8)的硅衬转盘轴(5)的一端相连接,该硅衬转盘轴(5)的另一端同安装在靶盘正面用于放置晶片(3)的硅衬转盘(4)中心部位相连接。应用本发明可以使强流氧离子注入机的晶片剂量均匀性达到≤1%,很好地克服了已有技术晶片注入剂量不均匀、颜色特征不一致的问题,从而得到均匀性好的晶片。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-29

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/265 授权公告日:20070131 终止日期:20180412 申请日:20040412

    专利权的终止

  • 2007-01-31

    授权

    授权

  • 2007-01-31

    授权

    授权

  • 2005-03-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-03-09

    实质审查的生效

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  • 2005-01-12

    公开

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  • 2005-01-12

    公开

    公开

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