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Ion implanter for oxygen ion implantation into a silicon wafer

机译:离子注入机,用于将氧离子注入硅晶片

摘要

An ion implanter has an electron beam irradiation system which removes impurity ions generated by an electron source. An ion implanter comprises a system for directing a beam (100) from an ion beam generator source (34) towards a wafer (26), a system for transforming electrons generated by an electron source (50) into an electron beam (102), and an electron beam irradiation system for separating the electron beam (102) from an associated impurity ion beam generated by the electron beam generator system.
机译:离子注入机具有电子束辐照系统,该系统可除去由电子源产生的杂质离子。离子注入机包括用于将束(100)从离子束发生器源(34)引向晶片(26)的系统,将电子源(50)产生的电子转换为电子束(102)的系统,电子束照射系统,用于将电子束(102)与由电子束产生器系统产生的相关的杂质离子束分离。

著录项

  • 公开/公告号FR2776123A1

    专利类型

  • 公开/公告日1999-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HITACHI LTD;

    申请/专利号FR19990002998

  • 发明设计人 TOMITA HIROYUKI;MERA KAZUO;

    申请日1999-03-11

  • 分类号H01J37/317;

  • 国家 FR

  • 入库时间 2022-08-22 02:10:15

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