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基于AlGaN/GaN异质结多沟道结构的太赫兹肖特基二极管及制作方法

摘要

本发明公开了一种基于AlGaN/GaN异质结多沟道结构的GaN太赫兹肖特基二极管及其制作方法,主要解决现有GaN肖特基二极管掺杂迁移率低,串联电阻大,截止频率低的问题。包括主体部分和辅体部分,主体部分自下而上包括:(1)半绝缘SiC衬底、(2)GaN缓冲层、(3)AlGaN/GaN异质结多沟道层、(4)GaN帽层,辅体部分包括:(5)欧姆接触电极(阴极)、(6)肖特基势垒接触电极(阳极)、(7)空气桥、(8)背金层。其中:AlGaN/GaN异质结多沟道层采用AlGaN/GaN类超晶格结构,该类超晶格有2到6个周期,每个周期中GaN层和AlGaN层的厚度均为10‑20nm,且AlGaN层中的Al组分为30%。本发明能够避免传统的n型掺杂工艺,利用极化形成的多层二维电子气沟道来提高电子迁移率,减小串联电阻,提高截止频率,适用于太赫兹频段工作。

著录项

  • 公开/公告号CN105679838B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201610015393.2

  • 发明设计人 杨林安;王晓燕;徐洋;严霏;郝跃;

    申请日2016-01-11

  • 分类号

  • 代理机构北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郭官厚

  • 地址 710071 陕西省西安市太白南路2号

  • 入库时间 2022-08-23 10:18:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-23

    授权

    授权

  • 2016-07-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/872 申请日:20160111

    实质审查的生效

  • 2016-07-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/872 申请日:20160111

    实质审查的生效

  • 2016-06-15

    公开

    公开

  • 2016-06-15

    公开

    公开

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