公开/公告号CN1320659C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-06-06
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200410004260.2
申请日2004-02-16
分类号H01L27/12(20060101);H01L27/092(20060101);H01L29/04(20060101);H01L29/786(20060101);H01L21/84(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人王一斌
地址 台湾省新竹科学工业园区
入库时间 2022-08-23 08:59:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-06-06
授权
授权
2004-12-29
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-10-13
公开
公开
机译: 用于高频集成电路的片上板封装,具有硅芯片,该硅芯片的芯包括具有堆积层的铜线,该铜线被结构化,使得可以直接在通道中接近衬底上的铜线以进行引线键合
机译: 用于在印刷电路板上形成绝缘中间层的树脂复合材料,树脂箔和铜箔以及用于制造树脂的绝缘层,该绝缘层使用树脂和铜包覆的层压板
机译: 用于在印刷电路板上形成绝缘中间层的树脂复合材料,树脂箔和铜箔以及用于制造树脂的绝缘层,该绝缘层使用树脂和铜包覆的层压板