法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-04-03
授权
授权
2016-03-02
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/473 申请日:20141117
实质审查的生效
2016-02-03
公开
公开
机译: 用于半导体功率放大器的双面冷却模块,具有固定的冷却器,可拆卸的冷却器和扁平的半导体组件
机译: 用于冷却功率半导体组件或模块的冷却器以及制造这种冷却器的方法
机译: 制造半导体模块的冷却器的方法,半导体模块的冷却器,半导体模块和电动车辆的制造方法