扇出型晶片级封装结构

摘要

本发明公开一种扇出型晶片级封装结构。扇出型晶片级封装结构包括一半导体元件、一封胶、一第一扇出结构、一导电散热板以及多个焊接球。半导体元件包括多个接合垫。封胶包覆半导体元件。第一扇出结构形成于半导体元件上，其中第一扇出结构具有多个扇出接触点，此些扇出接触点电连接于此些接合垫。导电散热板形成于第一扇出结构上，其中导电散热板具有多个填充一导电材料的穿孔。焊接球形成于导电散热板上，其中焊接球经由填充导电材料的穿孔电连接至第一扇出结构。