首页> 中国专利> 两次外延工艺中光刻对准标记的制作方法

两次外延工艺中光刻对准标记的制作方法

摘要

本发明公开了一种两次外延工艺中光刻对准标记的制作方法,步骤包括:1)在衬底上形成零层标记,成长ONO膜;2)光刻,在ONO膜上刻开沟槽区域;3)刻蚀形成沟槽,进行第一次选择性外延填充,在没有氧化膜覆盖区域生长外延,进行化学机械研磨;4)用光阻定义零层标记区域,通过刻蚀除去其它区域的ONO膜;5)第二次厚外延生长;6)通过光刻定义和厚外延刻蚀,将零层标记区域完全打开。本发明通过利用刻蚀阻挡层在第二次外延之后通过刻蚀外延层打开零层标记区域,使得后续层次的对准完全不受外延工艺的影响,从而保证了后续层次的对准精度。

著录项

  • 公开/公告号CN104882436B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201510148383.1

  • 发明设计人 王辉;

    申请日2015-03-31

  • 分类号H01L23/544(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁纪铁

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 10:06:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-06

    授权

    授权

  • 2015-09-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/544 申请日:20150331

    实质审查的生效

  • 2015-09-02

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号