重叠注塑倒装芯片封装中的热管

摘要

本发明是模塑的半导体封装的改进以及用于其制造的方法。该封装包括基板、安装在基板上的半导体裸片、环绕在基板上的裸片的模塑原料、在模塑原料上的盖、以及在半导体裸片和盖之间延伸的热管。优选地，形成热管以使得其环绕裸片。该封装通过如下步骤被组装：将裸片安装到基板上、将模塑原料施加于基板的同时在相邻于半导体裸片的模塑原料中形成通道、将热管材料插入通道中、并且将盖安装在模塑原料和热管材料上。