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栅极先制的高介电常数金属栅极方法所形成的全硅化栅极

摘要

本发明涉及栅极先制的高介电常数金属栅极方法所形成的全硅化栅极,当形成场效晶体管时,一个常见的问题是在栅极电极中的金属薄膜和形成在其上的半导体材料(通常是多晶硅)之间的接口处形成的萧特基障壁(Schottky barrier)。本领域中所习知的全硅化栅极可克服这个问题。然而,该源极和漏极区域以及该栅极电极的硅化通常是同时实行,从而阻碍全硅化栅极的形成。本发明所请求的方法提出了二个连续的硅化工艺,他们相对于彼此地分离(decoupled)。在第一硅化工艺中,形成金属硅化物来形成和源极和漏极区域的接口而不影响该栅极电极。在第二硅化工艺中,形成具有和该栅极电极的接口的金属硅化物层而不影响该晶体管的源极和漏极区域。

著录项

  • 公开/公告号CN104377169B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 格罗方德半导体公司;

    申请/专利号CN201410397510.7

  • 申请日2014-08-13

  • 分类号H01L21/8238(20060101);

  • 代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟;王锦阳

  • 地址 英属开曼群岛大开曼岛

  • 入库时间 2022-08-23 10:01:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-31

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/8238 授权公告日:20171003 终止日期:20190813 申请日:20140813

    专利权的终止

  • 2017-10-03

    授权

    授权

  • 2017-10-03

    授权

    授权

  • 2015-03-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/8238 申请日:20140813

    实质审查的生效

  • 2015-03-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请日:20140813

    实质审查的生效

  • 2015-03-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请日:20140813

    实质审查的生效

  • 2015-02-25

    公开

    公开

  • 2015-02-25

    公开

    公开

  • 2015-02-25

    公开

    公开

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