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晶圆的倒角加工方法和装置以及磨具角度调整用工具

摘要

本发明提供晶圆的倒角加工方法和装置以及磨具角度调整用工具,在使用2个无槽磨具的晶圆的倒角加工方法中,缩短无槽磨具的整形(修整)所花费的时间。此外,增大无槽磨具与晶圆的接触长度,缩短晶圆的缩径加工和将晶圆加工成希望的截面形状的轮廓加工所需的时间。晶圆的倒角加工方法是将晶圆(1)定心地载置在旋转台上,并使其旋转,使加工该旋转的晶圆的2个无槽磨具(3、3)与晶圆周端部(1a)接触而对晶圆(1)的直径或截面形状进行倒角的倒角加工方法,其特征在于,使上述2个无槽磨具(3、3)以其宽度方向的中心线(L、L)朝向被载置在上述旋转台上的上述晶圆(1)的旋转轴线(S)侧互相接近的方式配置,并与上述晶圆(1)接触。

著录项

  • 公开/公告号CN103586751B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-08-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日商·大都电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201310302643.7

  • 发明设计人 片山一郎;

    申请日2013-07-16

  • 分类号B24B9/06(20060101);B24B41/00(20060101);

  • 代理机构11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人吕林红

  • 地址 日本大阪

  • 入库时间 2022-08-23 09:59:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-25

    授权

    授权

  • 2015-07-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 9/06 申请日:20130716

    实质审查的生效

  • 2015-07-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 9/06 申请日:20130716

    实质审查的生效

  • 2014-02-19

    公开

    公开

  • 2014-02-19

    公开

    公开

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