TaN; reactive sputter deposition; process transfer;
机译:单晶片集群工具在处理环境条件下的晶片处理界面
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机译:在300mm晶圆厂中实施单晶圆清洁工具的过程,环境和经济方面的考虑
机译:在4“至6”晶片转换期间将TaN反应溅射沉积工艺从批量工具转移到单个晶片工具的挑战
机译:压电氧化锌薄膜的反应溅射沉积:加工,结构和性能相关。
机译:水溶性聚乙烯醇聚合物法对晶片级化学气相沉积二维原子晶体的无PMMA蚀刻转移
机译:在单晶圆旋转清洁工具中了解HF-最后工艺和颗粒性能