DEK全新工具实现晶圆背面涂层工艺

摘要

DEK公司日前开发出新一代的设备和工具套装，能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。 DEK的晶圆背面涂层工艺利用微米级Galaxy批量挤压印刷系统、DEK设计制造的超平托盘、裸晶粘着胶剂印刷用钢网或丝网以及专用刮刀，在灵活可调的高精度丝网印刷平台上实现了高速印刷裸晶粘着胶剂并形成超薄的精密胶层。这个方法能够按照用户提出的规格要求控制胶层厚度。芯片贴合周边带状成形的控制与传统的贴膜产品是一致的，但省去了20～30％的附加成本，其UPH处理速度与点胶方法相比更呈指数级提升，而且可以预先制造有涂层的晶圆并储存备用。