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Henkel's new wafer backside coating portfolio revolutionizes die attach processes

机译:汉高的新晶圆背面涂层产品组合彻底改变了芯片贴装工艺

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摘要

WITH the well-respected die attach brands of Hysol and Ablestik,Henkel has long been recognized for consistently pushing the bar higher when it comes to advanced semiconductor materials development.This pioneering philosophy has led to the development of yet another groundbreaking materials advance and the launch of Henkel's Ablestik 8000 Wafer Backside Coating(WBC)technology.
机译:凭借久负盛名的Hysol和Ablestik芯片贴装品牌,汉高一直被公认为在先进的半导体材料开发领域不断提高标准。这种开创性的哲学催生了另一项开创性的材料开发和问世。汉高的Ablestik 8000晶圆背面涂层(WBC)技术。

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