机译:汉高的新晶圆背面涂层产品组合彻底改变了芯片贴装工艺
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机译:新的单晶圆工艺提供了背面清洁的替代选择
机译:Ag-Sn-Ag多层薄膜和模具附着的半导体应用的背面金属化
机译:晶圆背面镀膜(WBC):低成本和灵活的芯片连接技术,可实现可靠的薄型芯片组组装
机译:具有微粗糙度和薄膜涂层的硅片的辐射性能。
机译:用AlGaN / GaN异质结构和背面的高电子移动装置激光加工透明晶片
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