机译:Ag-Sn-Ag多层薄膜和模具附着的半导体应用的背面金属化
Kumoh Natl Inst Technol Dept Mat Sci &
Engn 61 Daehak Ro Gumi Si Gyeongsangbuk D South Korea;
Kumoh Natl Inst Technol Dept Mat Sci &
Engn 61 Daehak Ro Gumi Si Gyeongsangbuk D South Korea;
Backside metallization; Sn-Ag binary system; die attach; multilayer thin film;
机译:Ag-Sn-Ag多层薄膜和模具附着的半导体应用的背面金属化
机译:玻璃基板上带有芯片贴装膜的半导体薄模的室温超声键合
机译:原位还原法在多层薄膜中形成的半导体/金属纳米复合材料
机译:将厚膜多层电介质和电阻掺入薄膜铜金属化上
机译:用于金属氧化物半导体应用的介电薄膜的紫外线辅助处理。
机译:低温固溶处理的非晶态电子结构薄膜晶体管应用的金属氧化物半导体
机译:在玻璃基板上使用芯片附着膜将半导体薄膜进行室温超声焊接
机译:金属半导体和电介质薄膜光学特性的研究,研究与探讨