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贾松良;
清华大学微电子学研究所;
功率; 半导体器件; 芯片; 金属层技术;
机译:用于功率器件的背面金属化多层的热稳定性
机译:功率器件位于芯片中:称为PIC的新型功率集成电路将功率处理半导体和逻辑都放在同一IC芯片上;很快它们可能会成为所有家用电器的一部分
机译:精确确定微米级材料的热机械性能:在功率半导体器件的AlSi_1%芯片金属化中的应用
机译:功率芯片上同时进行正面和背面铜金属化:DP:分立和功率设备或ET / ID:支持技术和创新设备
机译:互补金属氧化物半导体兼容器件的化学机械抛光和旋涂介电层间介电层的研究
机译:用于释放金属化多层SU-8器件的牺牲层技术
机译:用于制造金属氧化物半导体器件的多层金属化方法
机译:半导体器件包括半导体芯片,该半导体芯片包括上和下接触板,该上和下接触板通过上和下连接层一体地连接到上芯片金属化层和下芯片金属化层
机译:半导体器件背面照明(BSI)图像传感器芯片具有多个金属环,这些金属环布置成包围布置在半导体衬底背面的透明滤色器
机译:用于背面的倒装芯片型半导体膜,用于背面的切割胶带集成半导体膜,半导体器件的制造方法以及倒装芯片型半导体器件
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