法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-08-10
授权
授权
2013-04-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/00 申请日:20110418
实质审查的生效
2013-02-27
公开
公开
机译: 用于背面的倒装芯片型半导体膜,用于背面的切割胶带集成半导体膜,半导体器件的制造方法以及倒装芯片型半导体器件
机译: 倒装芯片型半导体背面用薄膜,半导体背面的切割带集成薄膜,倒装芯片型半导体背面用薄膜的制造方法以及半导体装置
机译: 倒装芯片型半导体背面用膜,半导体背面用切割胶带一体型膜,半导体装置的制造方法以及倒装芯片型半导体装置