利用封装上的输入/输出接口互连在封装中封装的芯片与晶片

摘要

用于互连集成电路晶片的设备。在第一晶片上包含第一组单端传送器电路。传送器电路是阻抗匹配的，并且没有均衡。在第二晶片上包含第一组单端接收器电路。接收器电路没有端接并且没有均衡。导线耦合在第一组传送器电路与第一组接收器电路之间。导线的长度是匹配的。第一晶片、第一组单端传送器电路、第二晶片、第一组单端接收器电路以及导线设置在第一封装内。在第一晶片上包含第二组单端传送器电路。传送器电路是阻抗匹配的并且没有均衡。从第二组传送器电路传送的数据根据数据总线反转(DBI)方案传送。在第三晶片上包含第二组单端接收器电路。接收器电路具有端接。导线耦合在第二组传送器电路与第二组接收器电路之间。导线的长度是匹配的，并且第二组接收器电路设置在第二封装内。