DFN0603封装芯片背部涂胶工艺的设计与实现

目录

声明

第一章 绪论

1.1本课题研究背景

1.2国内外研究动态

1.3本文主要工作

1.4本论文的结构安排

1.5选题在理论研究或实际应用方面的意义和价值

第二章芯片封装工艺流程及原理简介

2.1芯片封装的目的和作用

2.2芯片封装工艺流程简介

2.3芯片切割工艺简介

2.4芯片键合工艺原理介绍

2.5 本章小结

第三章芯片背部涂胶和切割工艺的实现

3.1.1涂胶机结构与原理

3.1.2涂胶机主要性能参数

3.1.3切割机结构与原理

3.1.4切割机主要性能参数

3.2 芯片涂胶工艺的实现

3.2.1 银浆材料性能对产品的影响

3.2.2 银浆厚度的均匀性的设计与实现

3.3芯片切割工艺的实现

3.3.1切割刀片对品质的影响

3.3.2切割参数对品质的影响

3.3本章小结

第四章银浆键合工艺的设计与实现

4.1银浆固晶机简介

4.1.1银浆固晶机主要性能参数

4.1.2银浆固晶机工作工艺流程

4.2.1图像识别对焊接质量的影响

4.2.2吸嘴对焊接质量的影响

4.2.3晶粒吸取/放置位置对焊接质量的影响

4.3晶粒键合工序工艺参数的设计与实现

4.3.1顶针高度对焊接质量的影响

4.3.2 焊接参数DOE试验

4.4芯片键合结果分析及可靠性验证

4.5本章小结

第五章背部涂胶引线键合工艺设计与质量验证

5.1引线键合过程及工艺原理

5.2.1键合材料对键合质量的影响

5.2.2图像识引线键合质量的影响

5.3焊接参数对焊线质量的影响

5.4 引线键合结果分析及质量验证

5.5本章小结

第六章全文总结及展望

6.1全文总结

6.2工作展望

致谢

参考文献