首页> 中国专利> 接触结构以及采用所述接触结构的半导体存储元件

接触结构以及采用所述接触结构的半导体存储元件

摘要

本发明公开了一种半导体存储元件,包含有一基材,其上包含一存储阵列区域以及一外围电路区域;一第一介电层,覆盖所述存储阵列区域以及所述外围电路区域;一第二介电层,位于所述第一介电层上,覆盖所述存储阵列区域以及所述外围电路区域;至少一电容结构,位于所述存储阵列区域内,且所述电容结构包含一电极材料层,埋设在所述第二介电层中;以及一接触结构,包含所述电极材料层。

著录项

  • 公开/公告号CN104037176B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-06-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南亚科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201410027852.X

  • 发明设计人 俞建安;吴奇煌;

    申请日2014-01-21

  • 分类号H01L27/12(20060101);H01L27/108(20060101);

  • 代理机构44223 深圳新创友知识产权代理有限公司;

  • 代理人江耀纯

  • 地址 中国台湾桃园县

  • 入库时间 2022-08-23 09:56:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-09

    授权

    授权

  • 2014-10-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20140121

    实质审查的生效

  • 2014-09-10

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号