公开/公告号CN104037176B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-06-09
原文格式PDF
申请/专利权人 南亚科技股份有限公司;
申请/专利号CN201410027852.X
申请日2014-01-21
分类号H01L27/12(20060101);H01L27/108(20060101);
代理机构44223 深圳新创友知识产权代理有限公司;
代理人江耀纯
地址 中国台湾桃园县
入库时间 2022-08-23 09:56:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-06-09
授权
授权
2014-10-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20140121
实质审查的生效
2014-09-10
公开
公开
机译: 具有硅化物层的接触结构,采用该接触结构的半导体器件以及制造该接触结构和半导体器件的方法
机译: 具有硅化物层的接触结构,采用该接触结构的半导体器件以及制造该接触结构和半导体器件的方法
机译: 半导体芯片的接触转换结构以及具有所述接触转换结构的半导体芯片的制造方法