公开/公告号CN103848391B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-05-17
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201310757332.X
申请日2013-12-05
分类号B81B7/00(20060101);B81C1/00(20060101);H01L23/488(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人王岳;徐红燕
地址 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
入库时间 2022-08-23 09:55:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-17
授权
授权
2014-07-09
实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20131205
实质审查的生效
2014-06-11
公开
公开
机译: 嵌入式芯片封装,芯片封装以及用于制造嵌入式芯片封装的方法
机译: 嵌入式芯片封装以及用于制造嵌入式芯片封装的方法
机译: 嵌入式芯片封装以及用于制造嵌入式芯片封装的方法