一种芯片背面裸露的重构晶圆结构及制造方法

摘要

本发明公开了一种芯片背面裸露的重构晶圆结构及制造方法，所述结构包括第一芯片、第二芯片和再布线层，第一芯片和第二芯片设置在再布线层上，其中第一芯片和第二芯片距离再布线层具有第一距离；还包括第一限高块和第二限高块，第一限高块和第二限高块设置在再布线层上，其中第一限高块和第二限高块距离再布线层具有第二距离；其中，第一限高块和第二限高块之间分别布置第一芯片和第二芯片；再布线层、第一限高块、第二限高块、第一芯片、第二芯片构成了第一空间，且第一空间内填充树脂；其中，第二距离等于第一距离。本发明通过使用限高块而不必使用高精度塑封模具，具有大幅度降低封装制造和加工成本的技术效果。