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一种提升频率特性的赝配高电子迁移率晶体管的制作方法

摘要

本发明是一种赝配高电子迁移率晶体管的制作方法,本发明是在普通的双凹槽工艺的基础上进行的,利用介质层(11)将空洞层(15)隔成两个区域,再利用介质层(14)将被隔成的两个空洞区域都封闭,最后利用干法的各向异性刻蚀将介质层(14)刻蚀,但仍然剩余部分的介质层(14)将空洞区域封闭。制作方法,利用MBE的方法形成InGaAs/AlGaAs/GaAs异质结材料,利用干法及湿法形成凹槽,利用等离子体增强化学汽相、蒸发方法形成介质层,制成双凹槽砷化镓赝配高电子迁移率晶体管。优点:减小栅寄生电容,提高器件的频率特性。

著录项

  • 公开/公告号CN103887335B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201410063717.0

  • 发明设计人 章军云;朱赤;

    申请日2014-02-25

  • 分类号H01L29/778(20060101);H01L29/423(20060101);H01L21/335(20060101);H01L21/28(20060101);

  • 代理机构32215 南京君陶专利商标代理有限公司;

  • 代理人沈根水

  • 地址 210016 江苏省南京市中山东路524号

  • 入库时间 2022-08-23 09:52:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-22

    授权

    授权

  • 2014-07-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/778 申请日:20140225

    实质审查的生效

  • 2014-06-25

    公开

    公开

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