法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-01
授权
授权
2014-06-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20140305
实质审查的生效
2014-05-21
公开
公开
机译: 表面安装的集成电路封装方案,其中包括单分子微波集成电路和毫米波天线阵列
机译: 具有增强模式/耗尽模式场效应晶体管和RF / RF /微波/毫米波毫米波场效应晶体管的单片集成电路
机译: 具有增强模式/耗尽模式场效应晶体管和RF / RF /微波/毫米波毫米波场效应晶体管的单片集成电路