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微波毫米波混合集成电路中的互连工艺研究

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摘要

本文首先分析了在微波毫米波混合集成电路中三种典型的互连方式以及电性能对比,接着针对最通用的金网结构互连进行了改进和实验,重新设计出一种键合效果更好,电性能较好,抗拉强度更大的新金网结构.

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来源
《2013年全国微波毫米波会议》|2013年|1604-1606|共3页
会议地点重庆
作者
Qi Hong; 齐红; Jiang Wanshun; 姜万顺;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN454:TN405.97;
关键词
微波毫米波混合集成电路; 互连方式; 金网结构; 电性能; 抗拉强度;

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