用于增强微波和毫米波系统的电感减小的互连

摘要

根据本发明的一个实施例，微波或毫米波模组包括电介质层，其具有基本形成通过电介质层的凹入。电介质附装到金属衬底。凹入具有基本竖直侧壁。集成电路布置在凹入中。集成电路的相对侧基本平行于凹入的侧壁。互连将集成电路电耦合到布置在电介质层的外表面上的焊盘。互连具有最小化以使得半导体器件的电感减小的长度。