晶圆级光互连模块及制作方法

摘要

本发明公开了一种晶圆级光互连模块及制作方法，该模块包括基板、倒装与基板上的控制芯片与光电转换芯片，该基板上形成有便于光纤嵌入并固定的凹槽，凹槽的斜坡状第一端面上形成有反光层，并与光纤端面相对；光电转换芯片的功能区位于反光层的上方，且功能区的表面与基板的表面呈设定角度，由于光纤嵌入定位于凹槽内，反光层与基板表面之间的夹角固定，因此，仅需调节光电转换芯片的功能区的表面与基板表面之间的夹角，即可使实现光电转换芯片与光纤的耦合对准。本发明能够在保证封装体积小型化的同时，能够降低对准操作的难度，有效降低人力成本，提高生产效率，增加产能。该制作方法采用晶圆级先整体封装再切割的工艺，整体成本大大降低。