公开/公告号CN104134757B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 京东方科技集团股份有限公司;
申请/专利号CN201410278135.4
发明设计人 王伟;
申请日2014-06-20
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人刘鹏
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
入库时间 2022-08-23 09:51:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-02-22
授权
授权
2016-11-09
著录事项变更 IPC(主分类):H01L 51/52 变更前: 变更后: 申请日:20140620
著录事项变更
2014-12-10
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/52 申请日:20140620
实质审查的生效
2014-11-05
公开
公开
机译: 可重复使用的封装层支撑板和封装OLED基板的方法
机译: 可重复使用的封装层支持板和封装OLED基板的方法
机译: 柔性封装基板及其制造方法以及使用该柔性封装基板的OLED的封装方法