退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
封装基板; IC封装; 电路板; 半导体产业; 倒装芯片; 微米; 加成法; 技术;
机译:电路板和IC基板的环保工艺
机译:基板多数载流子引起的NLDMOSFET故障及其在先进智能功率IC技术中的预防
机译:通过在塑料基板中嵌入数百万个硅IC芯片以及此类IC芯片之间的自对准金属互连来制造像素控制基板
机译:裸IC三维包装到SIP印刷电路板中
机译:用于对高速印刷电路板和IC封装进行有效电磁分析的计算方法。
机译:灌封材料在电路板抗过载性能下的收缩拉伸应力影响分析
机译:硅mCm基板,用于集成III-V光子器件和CmOs IC。
机译:多层基板,将多层基板安装到电路板上的结构,安装多层基板的方法以及生产多层基板的方法
机译:安装到电路板上的微机电系统换能器装置包括具有第一热膨胀系数的封装基板,以及包括换能器并置于封装基板上方的换能器基板。
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。