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定向自组装工艺/邻近校正的方法

摘要

本发明涉及一种定向自组装工艺/邻近校正的方法,其是一种制造集成电路的方法,包含下列步骤:设计光学光罩用于形成预图案开口于在半导体基板上的光阻层中,其中,该光阻层及该预图案开口涂上经受定向自组装DSA以形成DSA图案的自组装材料。设计该光学光罩的步骤包括:使用计算系统,输入DSA目标图案,以及使用该计算系统,应用DSA模型于该DSA目标图案以产生第一DSA定向图案。此外,设计该光学光罩的步骤包括:使用该计算系统,计算该DSA目标图案与该DSA定向图案之间的残差,以及使用该计算系统,应用该DSA模型于该第一DSA定向图案及该残差以产生第二更新DSA定向图案。产生该第二更新DSA定向图案的步骤包括线性化自洽场理论方程式。

著录项

  • 公开/公告号CN104008959B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 格罗方德半导体公司;

    申请/专利号CN201410060031.6

  • 发明设计人 A·拉特波夫;

    申请日2014-02-21

  • 分类号

  • 代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟

  • 地址 英属开曼群岛大开曼岛

  • 入库时间 2022-08-23 09:50:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-11

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/027 授权公告日:20170118 终止日期:20190221 申请日:20140221

    专利权的终止

  • 2017-01-18

    授权

    授权

  • 2017-01-18

    授权

    授权

  • 2014-09-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/027 申请日:20140221

    实质审查的生效

  • 2014-09-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/027 申请日:20140221

    实质审查的生效

  • 2014-08-27

    公开

    公开

  • 2014-08-27

    公开

    公开

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