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用于MEMS的双面微加工方法和MEMS器件

摘要

本发明提供一种用于MEMS的双面微加工方法和MEMS器件。该方法包括:步骤1:在衬底的第一表面上制作用于双面光刻机的第一对位标记,并制作第一图形;步骤2:利用用于双面光刻机的所述第一对位标记在所述衬底的与所述第一表面相对的第二表面制作用于双面光刻机的第二对位标记;以及步骤3:在所述第二表面上制作第二图形,其中,在步骤1和/或步骤2中还包括相应地在所述第一表面和/或第二表面上还形成用于步进光刻机的第三对位标记和/或第四对位标记,以采用步进式光刻机制作相应的所述第一图形和/或第二图形。根据本发明的用于MEMS的双面微加工方法采用双面光刻机和步进光刻机相结合,提高了双面微加工的特征线宽和套准精度。

著录项

  • 公开/公告号CN104418295B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-12-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡华润上华半导体有限公司;

    申请/专利号CN201310382203.7

  • 发明设计人 荆二荣;夏长奉;

    申请日2013-08-28

  • 分类号

  • 代理机构北京市磐华律师事务所;

  • 代理人徐丁峰

  • 地址 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号

  • 入库时间 2022-08-23 09:49:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-05

    专利权的转移 IPC(主分类):B81C 1/00 登记生效日:20171116 变更前: 变更后: 申请日:20130828

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-12-28

    授权

    授权

  • 2016-12-28

    授权

    授权

  • 2015-04-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81C 1/00 申请日:20130828

    实质审查的生效

  • 2015-04-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81C 1/00 申请日:20130828

    实质审查的生效

  • 2015-03-18

    公开

    公开

  • 2015-03-18

    公开

    公开

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