退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
李建华; 刘玉生; 高曙明;
中国计算机学会;
山东大学;
表面微加工; 微机电系统; 器件掩模综合; 三维工艺层模型;
机译:基于几何模型的表面微加工MEMS掩模合成与验证
机译:基于表面微加工MEMS几何模型的掩模合成与验证
机译:用于3D微加工SOI RF MEMS器件的金属层的无掩模选择性电化学辅助湿法刻蚀
机译:EFAB:一种新颖的,高纵横比的真正三维微加工工艺,用于快速,低成本的MEMS台式微加工。
机译:硬质光刻胶作为180°C以下表面微加工工艺的牺牲层
机译:三维微加工SOI RF MEMS传输线和器件的金属层的电化学辅助无掩模选择性去除
机译:summitView 1.0:自动生成基于表面微加工的mEms设计的3D实体模型的代码
机译:在基板的表面上形成结构化层的步骤包括:使用激光印刷工艺在基板的表面上形成由固定调色剂制成的掩模,以及形成具有由掩模限定的结构的结构化层。
机译:三维表面轮廓模型生成系统,三维表面轮廓模型生成方法和三维表面轮廓模型生成程序
机译:抗菌磷青铜合金粉末仅在第一掩模纱布(8张编织)的前表面上均匀地支撑,并且支撑的表面与面罩的后表面侧接触。 掩模纱布和掩模的综合抗菌和抗病毒掩模,可以反映抗菌性质。
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。