法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-10-05
授权
授权
2015-08-05
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/008 申请日:20150417
实质审查的生效
2015-07-08
公开
公开
机译: 球形Au-Sn-Ag基焊料合金,以及装有电子部件的球形Au-Sn-Ag基焊料合金封装的电子部件
机译: 球形Au-Sn-Ag基焊料合金和使用该球形Au-Sn-Ag基焊料合金密封的电子元件和电子元件安装装置
机译: 通过Sn-Bi基焊料粘合使用的电气和电子零件材料,使用它的电气和电子零件,安装有基材的电气和电子零件以及使用它的焊料粘合或安装方法