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李桂云;
信息产业部电子第二研究所;
SiC基; 封装; 热机械应力; 高温电气互连; 导电芯片连接;
机译:具有用于封装的焊盘的高温SiC基氢/烃传感器的开发
机译:电力电子封装组件的高温可靠性调查
机译:共烧AlN-TiN组件作为高温电力电子封装的新基板技术
机译:电子封装和射频电路中电磁组件和子系统的参数化,统计分析和优化
机译:室温和高温下拉伸张力循环疲劳载荷下2 C / SiC和SiC / SiC陶瓷基复合材料损伤演化的比较
机译:通过透射电子显微镜表征超高温陶瓷相关的ZrB2基复合材料,TaC基复合材料和含有siC短切纤维的氧化物。
机译:机械密封装置,机械密封装置的SiC基烧结体旋转环以及机械密封装置的SiC基烧结体旋转环的制造方法
机译:高温高压SiC无空隙电子封装
机译:高温,高压SIC空无电子封装
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