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刘东明; 李学宝; 顼佳宇; 毛塬; 赵志斌;
新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学) 北京 102206;
弗吉尼亚理工大学电气与计算机工程系 黑堡 24060;
SiC器件; 宽频介电谱; 有机硅弹性体; 低频弥散; 电荷扩散; Cole-Cole模型;
机译:高温介电应用封装高压功率半导体器件的新型解决方案
机译:为高压SiC器件而优化的模压封装
机译:SiC功率器件的耐高温封装,使用通过镍微电镀形成的互连
机译:将高介电常数填料掺入有机硅弹性体的新型封装技术
机译:使用低电压(LV)和高压(HV)碳化物(SIC)器件,实现高效率中电压转换器和用于高速驱动器和其他网格应用,以及高压(HV)碳化硅(SIC)器件
机译:用于高压直流电缆附件绝缘的SiC / LSR纳米复合材料的制备和介电性能
机译:自修复,高介电性有机硅介电弹性体
机译:用于高温和高压操作的喷涂siC器件的功率封装:最终报告;最终的评论。 2004年4月1日至2008年5月31日
机译:高温高压SiC无空隙电子封装
机译:高温,高压SIC空无电子封装
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