DEAP; PDMS; encapsulation; filler; relative permittivity; microfluidic device;
机译:卟啉的相容化用作低压致动硅氧烷介电弹性体的高介电常数填料
机译:卟啉的相容化用作低压致动硅氧烷介电弹性体的高介电常数填料
机译:甘油作为介电有机硅弹性体中的高介电常数液体填料
机译:用于将高介质填料掺入硅氧烷弹性体中的新型封装技术
机译:导热填料对有机硅弹性体的物理和热性能的影响。
机译:基于硅橡胶和石墨烯纳米颗粒的磁流变悬浮液的磁流变杂化弹性体:磁场对相对介电常数和电导率的影响
机译:用于将高介电常数填料掺入硅氧烷弹性体中的新型封装技术
机译:处理填料增强的有机硅弹性体,以最大限度地提高极限强度