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机译:一种替代高温锡铅焊料的新型电子封装方法
In/Ni/Cu/Ni/In multilayer; high-temperature Sn-Pb solders; intermetallic compounds; mechanical strength;
机译:一种替代高温锡铅焊料的新型电子封装方法
机译:5%NaCl盐雾预处理对带有Sn-Pb和Sn-Ag-Cu焊料互连的晶圆级封装的长期可靠性的影响
机译:芯片级封装上Sn-Pb焊点的功率循环热疲劳
机译:无铅Sn-3.8Ag和Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料合金的蠕变替代了微电子封装中使用的Sn-Pb焊料
机译:封装电子设备中焊料凸块的质量检查和可靠性研究:使用激光超声和有限元方法
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:基于电子包装结构耦合热应力分析的焊点可靠性设计方法
机译:电子电路焊接可靠接触方法的发展,包括焊接过程中表面反应的研究