公开/公告号CN107910313B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-27
原文格式PDF
申请/专利权人 杰群电子科技(东莞)有限公司;
申请/专利号CN201711064390.9
发明设计人 曹周;
申请日2017-11-02
分类号H01L23/495(20060101);
代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;
代理人胡彬
地址 510530 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋
入库时间 2022-08-23 11:18:33
机译: 半导体壳体封装,包括该半导体壳体封装的半导体封装结构以及包括该半导体封装结构的基于处理器的系统
机译: 半导体封装,包括该半导体封装的半导体封装结构以及包括该半导体封装结构的移动电话
机译: 半导体封装,包括半导体封装的半导体封装结构,以及包括半导体封装结构的移动电话