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改善双栅CMOS多晶硅耗尽的方法以及双栅CMOS

摘要

本发明提供了一种改善双栅CMOS多晶硅耗尽的方法以及双栅CMOS。提供初始结构,初始结构包括半导体衬底,半导体衬底包括nFET器件区域和pFET器件区域,初始结构还包括在nFET器件区域和pFET器件区域中衬底顶部上的自底部向顶部布置的栅极电介质、第一包含多晶硅的材料和硬掩模氮化硅。去除nFET器件区域和pFET器件区域中的一个上的部分硬掩模。执行气相掺杂或等离子体浸没离子注入,从而对其上去除了部分硬掩模的区域进行掺杂。在其上去除了部分硬掩模的区域的表面形成电介质层;利用氮化硅与电介质的选择性去除所述另一部分硬掩模。以电介质层为硬掩模再执行另一种导电性的气相掺杂或等离子体浸没离子注入,从而对其上去除了上述另一部分硬掩模的区域进行掺杂。

著录项

  • 公开/公告号CN102891112B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201210413925.X

  • 发明设计人 张雄;

    申请日2012-10-25

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郑玮

  • 地址 201203 上海市张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 09:47:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-28

    授权

    授权

  • 2014-11-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请日:20121025

    实质审查的生效

  • 2014-05-28

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/8238 变更前: 变更后: 登记生效日:20140430 申请日:20121025

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-01-23

    公开

    公开

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