一种耐高温mylar片及其制备方法和晶圆减薄工艺中保护晶圆的方法

摘要

本发明公开了一种耐高温mylar片及其制备方法和晶圆减薄工艺中保护晶圆的方法，属于半导体硅器件与集成电路制造领域。本发明的耐高温mylar片包括PET透明离型膜、丙烯酸系胶粘剂和PET透明膜；晶圆减薄工艺中耐高温mylar片粘附在陶瓷盘上，耐高温mylar片表面还涂有低温蜡。进行晶圆减薄时，耐高温mylar片一方面起到缓冲衬底与陶瓷盘的硬对硬的接触，另一方面保护陶瓷盘表面的光滑度和平整度。本发明能减少晶圆减薄时的碎片率，提高的芯片生产率，此外还能减少陶瓷盘的磨耗，延长陶瓷盘的使用寿命，降低生产成本，经济效益高，适用于产业化应用。